1个德国英飞凌IGBT模块；
2美国新一代GSP芯片技术；
3 50名工程师研发团队，自行设计创新电路、系统；
4加12年工厂制造经验，客户反馈改进
*高端*更安全*更稳定*长寿命
2美国新一代GSP芯片技术；
3 50名工程师研发团队，自行设计创新电路、系统；
4加12年工厂制造经验，客户反馈改进
*高端*更安全*更稳定*长寿命
1 内置6个德国英飞凌IGBT模块
2美国新一代GSP芯片技术
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统
4 12年工厂制造经验、客户反馈及持续改进
*高端 *更安全 *更稳定 *寿命长
2美国新一代GSP芯片技术
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统
4 12年工厂制造经验、客户反馈及持续改进
*高端 *更安全 *更稳定 *寿命长
1 内置德国英飞凌IGBT模块；
2美国新一代GSP芯片技术；
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统；
4 12年工厂制造经验，客户反馈及持续改进；
5.设计寿命10年以上。
2美国新一代GSP芯片技术；
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统；
4 12年工厂制造经验，客户反馈及持续改进；
5.设计寿命10年以上。
