1 内置德国英飞凌IGBT模块。
2美国新一代GSP芯片技术。
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
5.设计寿命10年以上。
RoHS、CE、ISO90001
2美国新一代GSP芯片技术。
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
5.设计寿命10年以上。
RoHS、CE、ISO90001
1 内置德国英飞凌IGBT模块。
2美国新一代DSP芯片技术。
3 30名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
5.设计寿命10年以上。
6 OEM/ODM 可接受。
2美国新一代DSP芯片技术。
3 30名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
5.设计寿命10年以上。
6 OEM/ODM 可接受。
1 内置德国英飞凌IGBT模块；
2美国新一代GSP芯片技术；
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统；
4 12年工厂制造经验，客户反馈及持续改进；
5.设计寿命10年以上。
2美国新一代GSP芯片技术；
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统；
4 12年工厂制造经验，客户反馈及持续改进；
5.设计寿命10年以上。
1 内置德国英飞凌IGBT模块。
2美国新一代DSP芯片技术。
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
*高端 *更安全 *更稳定 *寿命长
2美国新一代DSP芯片技术。
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
*高端 *更安全 *更稳定 *寿命长