1 内置德国英飞凌IGBT模块。
2美国新一代DSP芯片技术。
3 30名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
5.设计寿命10年以上。
6 OEM/ODM 可接受。
2美国新一代DSP芯片技术。
3 30名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
5.设计寿命10年以上。
6 OEM/ODM 可接受。
