1 内置德国英飞凌IGBT模块。
2美国新一代GSP芯片技术。
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
5.设计寿命10年以上。
RoHS、CE、ISO90001
2美国新一代GSP芯片技术。
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统。
4 12年工厂制造商经验、客户反馈和持续改进。
5.设计寿命10年以上。
RoHS、CE、ISO90001
1 内置6个德国英飞凌IGBT模块
2美国新一代GSP芯片技术
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统
4 12年工厂制造经验、客户反馈及持续改进
*高端 *更安全 *更稳定 *寿命长
2美国新一代GSP芯片技术
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统
4 12年工厂制造经验、客户反馈及持续改进
*高端 *更安全 *更稳定 *寿命长
