1 内置德国英飞凌IGBT模块；
2美国新一代GSP芯片技术；
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统；
4 12年工厂制造经验，客户反馈及持续改进；
5.设计寿命10年以上。
2美国新一代GSP芯片技术；
3 50名工程师研发团队，自主设计创新主板电路、系统；
4 12年工厂制造经验，客户反馈及持续改进；
5.设计寿命10年以上。